濕制程電子化學品


飛凱材料針對IC封裝及各種高科技制造客戶的不同需求,開發出一系列濕制程電子化學品,主要有顯影液、去膠液、蝕刻液、清洗液等產品。除此之外,公司擁有自主創新的研發能力,能夠根據不同客戶的不同需求提供各自定制化產品。


產品大類

產品名稱

適用制程

顯影液系列

TMAH base顯影液

正/負光阻顯影制程

KOH base 顯影液

正光阻顯影制程

NaCO3 base 顯影液

干膜顯影制程

PI 顯影液/漂洗液

PI 顯影制程

去膠液系列

DMSO base去膠液

高效率去膠制程

NMP base去膠液

高金屬選擇性去膠制程

水性去膠液

環保安全性去膠制程

蝕刻液系列

H2O2 base銅/鈦蝕刻液

高速,高性能蝕刻液,適用于正常的蝕刻制程以及fine pitch蝕刻制程

其他金屬蝕刻液

可以配合客戶要求開發各種金屬蝕刻的制程

清洗液系列

Flux 清洗液

油性/水性Flux清洗制程

其他清洗液

可以配合客戶要求開發各種清洗的制程